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平贴机电子部件领域

发布者: 包覆机|佛山市顺德区康倍力(明德)机械有限公司    时间:2022-2-8 14:30:46

平贴机对封装印刷电路板涂布焊锡膏

在丝网印刷难以应对的条件下,适用于点胶机机械手高速精密涂布的案例逐渐增加。

印刷电路板的底部填充
墙板包覆机
为了保护已经封装的印刷电路板,用非接触式点胶机涂布底部填充物。无需进行掩膜,通过控制即可精准涂布目标区域。

相机模块与镜头的粘合

对伴随各类装置纤薄化而进一步缩小的相机模块等部件,进行微少量粘合剂的非接触(喷涂)式涂布。

平贴机模块的铸封

在高速正确固定、密封用铸封中,采用点胶机的高精度滴落、分注技术。

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